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2017/09/30 第4010期  |  訂閱/退訂  |  看歷史報份

資訊科技頭條 中華電信明年加薪3.54%
資訊產業 鴻海買下震旦電信66%股權
和碩斥資11億擴產
iPhone X採用 推動OLED面板市占攀高
集邦預測:AI未來五年趨動半導體成長
3D感測出包 iPhone X 恐延遲出貨

今日財經頭條

中華電信明年加薪3.54%
記者黃晶琳∕台北報導/聯合報
響應政府帶頭加薪,中華電信昨天召開臨時董事會,董事會通過全面加薪案,平均加薪幅度百分之三點五四,最高上看百分之五,明年一月一日起生效。全台二點二萬員工樂收加薪大紅包,這也是中華電信自二○○五年民營化以來加薪幅度最高的一次。

中華電信表示,董事會討論加薪提案,獲全體出席董事支持通過。中華電信董事長鄭優表示,這次提出調薪方案,除了受到政府加薪政策的鼓勵,同時也是基於營運及拓展業務需求,公司亟需延攬新進人才及留住年輕、優秀員工,並激勵全體同仁戮力創造更高績效。

目前中華電信員工數約二萬二千人,平均月薪約為六萬元,中華電信表示,調薪平均調幅為百分之三點五四,民營化十二年以來幅度最大的一次,有助激勵全體同仁創造更高績效,使中華電信成為數位經濟的發動機,創新產業的領航員。

中華電信強調,透過調薪方案的設計,積極照顧年輕、基層及優秀員工,其中部分員工調幅甚至超過百分之五以上。

此外,中華電信臨董會也通過處分中華航空持股案,授權經營團隊處分中華電信持有華航的廿六點三六萬張持股。

中華電信二○一二年以每股十一點七三元參加華航現金增資案,占華航增資後股權百分之五點七四。去年底,中華電信也因為國際會計準則規定,認列華航持股損失五點七七億元,目前每股持股成本降至九點五四元。

中華電信表示,出售華航股票仍需等經營團隊研擬出售計畫,是洽特定人出售或是在市場上出售,目前還沒有確定。

 

資訊產業

鴻海買下震旦電信66%股權
記者黃晶琳∕台北報導/經濟日報
鴻海集團旗下台灣夏普及寶鑫國際投資以5.47億元買下震旦電信66%持股,掌握震旦電信160家實體通路,強化鴻海集團通路布局,震旦集團仍保留34%股權,未來雙方可望進一步合作。

震旦行昨(29)日公告,將每股21.4元出售震旦電信66%股權,總交易金額約5.47億元,可望貢獻震旦行處分利益約2.85億元。

鴻海集團近年積極轉型,同時跨入電信、品牌銷售,更要直接面對消費者,通路布局也是一大關鍵,目前鴻海已成立網路購物平台「富連網」,實體通路則有三創及亞太電信旗下380家直營及加盟店。

鴻海集團入主震旦電信後,可望擴大實體通路布局,尤其台灣夏普出資入股等於是為未來夏普品牌相關產品鋪路,強化銷售表現。

震旦電信近期也從電信通訊通路轉型,開賣時尚、健康、保健、美容等多元化產品,開創電信門號結合保養、保健、飾品等多元選擇服務平台。

【中央社台北29日電】

鴻海集團透過集團旗下台灣夏普、寶鑫國際投資,以新台幣5億4688萬多元,買下震旦行持有的震旦電信66%股權,擴大通路布局。

震旦行公布重大訊息指出,因應震旦電信公司未來發展規劃,擬釋出66%持股,交易數量2555萬5530股,每單位價格21.4元,交易總金額5億4688萬多元,處分利益約2億8546萬多元。

震旦行指出,待各方董事會及主管機關通過後,10個工作日內完成股權交付。

鴻海集團旗下雖有三創、亞太電信旗下通路,但台灣夏普本身並無通路,目前主要透過網路行銷,此次以台灣夏普名義投資震旦電信,將可望在三創、亞太電信通路之外,直接透過震旦電信通路行銷。

 

和碩斥資11億擴產
記者吳凱中∕台北報導/經濟日報
和碩近日公告砸下11億元在中國大陸昆山市擴廠,和碩今年預定資本支出逾4億美元(新台幣約122億元),業界解讀,由於昆山廠為和碩iPhone主要基地,顯示和碩看好明後年營運,對蘋果訂單能見度掌握高。

和碩代子公司世碩電子(昆山)有限公司公告取得廠房及設備工程,交易對象分為湖北沼山建設集團及中億豐建設集團,新廠房位於昆山市,兩筆交易合計11億元。

世碩(昆山)為和碩iPhone主要生產基地之一,該廠擴建,是否代表和碩對明後年取得蘋果iPhone訂單比例增加?對此,和碩發言系統回應,世碩擴廠不只針對單一客戶,且不評論單一客戶及產品訊息。

 

iPhone X採用 推動OLED面板市占攀高
台北29日電/中央社
研調機構WitsView指出,面板產業趨勢跟消費性電子產品市場,都是牽一髮而動全身,例如有機發光二極體(OLED)面板就因電視、智慧型手機產業的青睞,需求日增。

集邦科技旗下研調機構WitsView表示,小尺寸面板市場首要關注議題,就是OLED對液晶面板的蠶食鯨吞,最近剛發表的iPhone X系列產品將是OLED比重攀高的最大功臣。

WitsView預估,OLED面板在整體智慧型手機的搭載率,將從2017年的28%穩健成長至2018年的33%。相對於柔性OLED面板仍屬於少數品牌的稀缺資源,18比9全螢幕的推廣就顯得更加全面而迅速。

WitsView認為,18比9全螢幕在智慧型手機市場的滲透率,將從2017年的9.6%大幅攀升至2018年的36.2%,涵蓋高階、中階、甚或是入門產品。

 

集邦預測:AI未來五年趨動半導體成長
記者鐘惠玲∕台北報導/聯合晚報

人工智慧為半導體產業帶來更多發展機會,拓墣產業研究院指出,人工智慧(AI)將是未來五年半導體產業成長的主要驅動要素,晶圓代工部分可先看到相關商機,至於終端部分,包括工業用、農業用及物流服務等領域也都有不少進展,消費性產品則還等待新應用成形。

晶圓代工今年增5.9%

研調機構集邦科技今日舉行2018集邦拓墣大預測研討會,分析未來重要產業趨勢。拓墣產業研究院經理林建宏表示,在晶圓代工部分,今年主要是受惠於高端智慧手機AP轉入10奈米,以及AI議題發酵,明年主要成長仍是來自於智慧手機,各家廠商積極轉進7奈米製程,讓產值成長更為明顯。預計晶圓代工今年產值年增5.9%,明年進一步達6.1%。

至於IC設計,今年因產品組合,產值年增率預計將達8.6%,明年因相對基期高,成長率可能為4.2%。封測部分,今年受惠於記憶體漲價,以及先進封裝的滲透率提升,產值年增率估計為2.2%,明年則估計記憶體續漲有壓,且設計業者的晶圓代工成本上升,可能壓縮封測業者的成長動能,年增幅度為1.4%。

AI帶來新發展機會

關於人工智慧對於半導體產品帶來的機會,林建宏表示,包括單一產品搭載的半導體元件數量上升,且主要半導體產品的平均價格也提升,主要是因為產品具備愈來愈多的功能與複雜性,同時,新的應用終端穩定放量。

談到人工智慧對半導體產業帶來的變革,林建宏分析,在工廠革新方面,影響包括可減少人工投入與增加生產力,在檢測時加速錯誤分類與問題排除,讓設備妥善率提升、製程良率提高、減少跨機台多因子事故等。另外,個人知識可轉化為組織知識,並可增加傳統上對未知系統變異的了解與駕馭。

 

3D感測出包 iPhone X 恐延遲出貨
編譯黃智勤、記者馬瑞璿∕綜合報導/經濟日報
彭博資訊28日彙整眾多媒體的訊息報導,備受期待的蘋果新款旗艦機iPhone X可能遭遇出貨延遲,原因是用於臉部辨識Face ID技術的3D感測器碰到生產問題,而這個模組的名稱叫做羅密歐。

iPhone X預定於11月3日開始販售,比低配的iPhone 8晚六周出貨。

日經新聞26日引述消息人士說法報導,3D感測器的零組件製造商仍難以達成足夠的產量水準。華爾街日報27日也報導,3D感測器的點陣投影機設備組裝遭遇問題,是可能導致延遲的原因。該元件的功能是在用戶臉部投射3萬個紅外線光點、繪製臉部輪廓特徵。

Face ID靠的是True Depth Camera System模組進行3D人臉偵測,藉以達到解鎖功能;然而,根據外電最新報導指出,True Depth Camera System有一套被稱為Romeo與Juliet(羅密歐與茱麗葉)的配套組件生產出現問題,Romeo供貨順暢度不夠,拖長了組裝時間,恐影響iPhone X出貨時間較往年時間來得長。

iPhone X採用的是3D人臉辨識系統,在iPhone X正面內建了點陣投影機、紅外線相機、距離感測器與泛光感應元件等,這幾項元件組成了True Depth Camera System模組,點陣投影機能將紅外線投射在用戶臉上,由紅外線相機與其他元件偵測後,製作出3D人臉偵測圖,進而與系統比對,若與系統資料比對無誤,即可順利解鎖。

這所稱的Romeo組件,指的就是點陣投影機部位,而所謂的Juliet組件指的則是能夠讀取人臉數據的紅外線相機鏡頭,Romeo、Juliet組件各有其重要性,缺一不可。

 

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